Projekt
IEC 62699 Ed 1.0: Mapping rules and exchanges methods for hetrogeneous parts libraries
Beginn
2011-09-30
Geplante Dokumentnummer
IEC 93/316/CD
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
