Projekt

Proposed new package outline - 10 pin micro size Multimedia Card (MMC) outline MMCmicro 14×12×1,1 mm (Intended to become IEC 60191-2/F66, if approved)

Beginn

2006-11-24

Geplante Dokumentnummer

IEC 47D/675/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47D - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Dr.

Konstantin Petridis

Merianstraße 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-443

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