Norm
[AKTUELL]
DIN EN 60749-35
DIN EN 60749-35
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik (IEC 60749-35:2006); Deutsche Fassung EN 60749-35:2006
Titel (englisch)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006); German version EN 60749-35:2006
Dokument: zitiert andere Dokumente
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
