DIN EN IEC 60749-22-1
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren (IEC 60749-22-1:2025); Deutsche Fassung EN IEC 60749-22-1:2026
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods (IEC 60749-22-1:2025); German version EN IEC 60749-22-1:2026
Einführungsbeitrag
Dieses Dokument stellt ein Mittel zur Bestimmung der Festigkeit und Fehlerart eines an die Bondoberfläche eines Dies oder Gehäuses gebondeten Drahts sowie der entsprechenden Zwischenverbindungen an der Bondoberfläche bereit und kann bei nicht eingekapselten oder entkapselten Bauelementen angewendet werden. Dieses Prüfverfahren kann bei aus Goldlegierung, Kupferlegierung und Silberlegierung bestehenden Thermosonic-(Ball- und Stitch-)Bonds aus Draht mit einem Durchmesser von 15 μm bis 76 μm (0,000 6" bis 0,003") sowie bei aus Goldlegierung, Kupferlegierung und Aluminiumlegierung bestehenden Ultraschall-(Wedge-)Bonds aus Draht mit einem Durchmesser von 18 μm bis 600 μm (0,000 7" bis 0,024") durchgeführt werden. Gegenüber DIN EN 60749-22:2003-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: erhebliche Aktualisierungen, auch in Bezug auf neue Techniken und die Verwendung neuer Werkstoffe (zum Beipsiel Kupferdraht), mit einer vollständigen Neufassung als zwei getrennte Teile (dieses Dokument und IEC 60749-22-2). Durch seine Anwendung erhöht dieses Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung und erhöht die Kompatibilität der Produkte zwischen den Herstellern.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749-22:2003-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) erhebliche Aktualisierungen, auch in Bezug auf neue Techniken und die Verwendung neuer Werkstoffe (z. B. Kupferdraht), mit einer vollständigen Neufassung als zwei getrennte Teile (dieses Dokument und IEC 60749-22-2).
