DIN EN IEC 61189-2-720
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Erkennung von Fehlern in Verbindungsstrukturen durch Messung der Kapazität (IEC 61189-2-720:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-720:2024
Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance (IEC 61189-2-720:2024); German version EN IEC 61189-2-720:2024
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61189 stellt ein Verfahren zur Bewertung spezifischer Eigenschaften von Leiterplatten durch Messung der Kapazität zwischen Leiterbahnen und einer Masseplatte bereit und kann für den qualitativen Vergleich eines Prüflings mit einer Referenzplatte verwendet werden. In diesem Dokument werden: Zweck, Prüfling, Prüfverfahren, Prüfbericht, Prüfschema und Prüfergebnisse behandelt. Dieses Verfahren ist nicht für quantitative Messungen und für die Bewertung der Konformität mit einer Spezifikation vorgesehen. Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung.
Dokument: zitiert andere Dokumente
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
