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Projekt

IEC 61182-2-2: Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description

Beginn

2008-11-07

Geplante Dokumentnummer

IEC 91/905/CDV

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-418

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