NA 022

DKE German Commission for Electrical, Electronic & Information Technologies of DIN and VDE


DIN EN 61190-1-1
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002); German version EN 61190-1-1:2002

Title (German)

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-1:2002)

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Responsible national committee

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen 

Responsible international committee

IEC/TC 91 - Electronics assembly technology 

Edition 2003-01
Original language German
Price from 86.35 €
Table of contents


Mr. Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt

Dieter Hinterwäller

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60596 Frankfurt am Main

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