DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP)
Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung
Kurzreferat
Dieses Dokument dient Anwendern als Orientierungshilfe zur Auswahl eines passenden Verfahrens zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien, die in elektronischen Anwendungen zur Wärmeableitung zum Einsatz kommen. Zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien sind viele, zum Teil sehr verschiedene Verfahren entwickelt worden. Während einige dieser Verfahren bei bestimmten Materialien oder Endanwendungen prädestiniert sind, können dieselben Verfahren bei anderen Materialien bzw. Endanwendungen ungeeignet sein. Dieses Dokument gibt den Anwendern eine Richtlinie zur Eignung dieser Verfahren. Bei den in diesem Dokument berücksichtigten Materialien handelt es sich um: • Klebstoffe; • Vergussmassen; • Pasten; • Folien und Filme; • Lacke (sog. „Heatspreader“); • vorausgehärtete oder reaktive „Gap-Filler“.
Beginn
2022-05-27
Geplante Dokumentnummer
DIN 50003
Projektnummer
06236120
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
NA 062-10-03 AA - Klebungen in elektronischen Anwendungen
Norm-Entwurf
Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung
2023-08
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