NA 062

DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP)

Norm-Entwurf [NEU]

DIN 50002-1
Klebungen in elektronischen Anwendungen - Haftfestigkeit an Oberflächen - Teil 1: Zugprüfung

Titel (englisch)

Adhesive bondings in electronic applications - Bonding strength on surfaces - Part 1: Tensile test

Einführungsbeitrag

Dieser Norm-Entwurf legt ein Verfahren zur Beurteilung der Klebbarkeit von Bauteilen und zum Bestimmen von Klebstoff- und Vergusseigenschaften mit Hilfe einer Kopfzugprüfung mittels Zugkörpern wie zum Beispiel Kopfnägeln, Bolzen oder Dollies fest. In dieser Norm wird der Begriff Klebung auch verwendet, um die Adhäsion von Vergussmassen auf Oberflächen zu beschreiben. Dieses Prüfverfahren dient vorrangig zur vergleichenden Bewertung unterschiedlicher Oberflächen, Oberflächenbehandlungsverfahren und Klebstoffen auf Originalbauteilen. Falls eine Prüfung an Originalbauteilen nicht umsetzbar ist, kann diese Prüfung auch an Prüflingen mit vergleichbarer Oberflächenqualität vorgenommen werden. Das Prüfverfahren ist sowohl in der Entwicklungsphase eines Produkts anwendbar, um Modifikationen an Oberflächen oder Aushärtebedingungen zu prüfen, als auch begleitend zur Serienfertigung, um eine Teile- oder Prozessqualität abzusichern und zu dokumentieren. Damit kann dieses Prüfverfahren auch zur Dokumentation und Nachweisführung der Klebbarkeit dienen, wie zum Beispiel in DIN 2304-1 gefordert. Dieses Dokument ist vom Arbeitsausschuss NA 062-10-03 AA "Klebungen in elektronischen Anwendungen" im DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP) erarbeitet worden.

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

NA 062-10-03 AA - Klebungen in elektronischen Anwendungen 

Ausgabe 2019-07
Originalsprache Deutsch
Preis ab 68,30 €
Inhaltsverzeichnis

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Herr Dr.-Ing.

Michael Schmitt

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