DIN-Normenausschuss Luft- und Raumfahrt (NL)
DIN EN 16602-70-38
Raumfahrtproduktsicherung - Hochzuverlässiges Löten von Oberflächen-Befestigungen und gemischte Technologien; Englische Fassung EN 16602-70-38:2019
Space product assurance - High-reliability soldering for surface-mount and mixed technology; English version EN 16602-70-38:2019
Einführungsbeitrag
Diese Norm legt die technischen Anforderungen und Qualitätssicherungsvorschriften für die Herstellung und Prüfung von hochzuverlässigen elektronischen Schaltungen auf der Basis von Oberflächenbefestigungsbauelementen (en: SMD, Surface Mounted Device) und Mischtechnologie fest. Die Norm definiert Annahme- und Ablehnungskriterien für die hochzuverlässige Herstellung von Oberflächenbefestigungs- und Mischtechnologie-Schaltungsbaugruppen, die dazu bestimmt sind, den normalen terrestrischen Bedingungen und den durch die Raumfahrt bedingten Schwingungsbelastungen und Umgebungsbedingungen standzuhalten. Die geeigneten Werkzeuge, die richtigen Materialien, das richtige Design und die richtige Verarbeitung sind Gegenstand dieses Dokuments. Es sind Verarbeitungsstandards enthalten, die eine Unterscheidung zwischen ordnungsgemäßer und unsachgemäßer Arbeit ermöglichen. Die Montage von bedrahteten Bauelementen mittels Durchgangslötanschlüssen und allgemeine Lötprinzipien werden in ECSS-Q-ST-70-08 behandelt. Anforderungen an Leiterplatten sind in ECSS-Q-ST-70 10, ECSS-Q-ST-70-11 und ECSS-Q-ST-70-12 enthalten. Die hierin vorgeschriebene Montage und Halterung von Geräten, Klemmen und Leitern gilt für Baugruppen auf Leiterplattenebene, die so ausgelegt sind, dass sie über die Mission hinweg im Dauerbetrieb innerhalb der Temperaturgrenzen von -55 °C bis +85 °C betrieben werden können. Für Temperaturen, die außerhalb dieses normalen Bereichs liegen, werden spezielle Design-, Verifikations- und Qualifikationsprüfungen durchgeführt, um die erforderliche Umweltüberlebensfähigkeit zu gewährleisten. Bei Geräten mit hoher thermischer Verlustleistung (zum Beispiel Sperrschichttemperaturen von 110 °C, Leistungstransistoren) werden spezielle Kühlkörper eingesetzt, um sicherzustellen, dass die Lötstellen 85 °C nicht überschreiten. Die Verifikation von SMD-Bestückungsprozessen erfolgt an Versuchsfahrzeugen (Oberflächenbefestigung-Verifikationsmuster). Temperaturzyklen sichern die Funktionsfähigkeitsdauer von Raumfahrzeugen. Mechanische Tests zeigen jedoch nur die SMD-Zuverlässigkeit an, da es unwahrscheinlich ist, dass das Testfahrzeug jede Flugkonfiguration repräsentiert. Dieser Standard umfasst nicht die Qualifizierung und Akzeptanz von EQM- und FM-Geräten mit Oberflächenbefestigung und Mischtechnologie. Die Qualifikations- und Abnahmetests von Geräten, die nach dieser Norm hergestellt wurden, werden von ECSS-E-ST-10-03 abgedeckt. Diese Norm kann gemäß ECSS-S-ST-00 auf die spezifischen Merkmale und Zwänge eines Raumfahrtprojektes zugeschnitten werden. Dieses Dokument wurde vom Technischen Komitee CEN/CLC/JTC 5 "Raumfahrt" herausgegeben, dessen Sekretariat von DIN (Deutschland) gehalten wird. Dieses Dokument wurde speziell zur Behandlung von Raumfahrtsystemen erarbeitet und hat daher Vorrang vor jeglicher Europäischen Norm, die denselben Anwendungsbereich hat, jedoch über einen größeren Geltungsbereich (zum Beispiel Luft- und Raumfahrt) verfügt. Das zuständige deutsche Normungsgremium ist der Arbeitsausschuss NA 131-06-02 AA "Interoperabilität von Informations-, Kommunikations- und Navigationssystemen" im DIN-Normenausschuss Luft- und Raumfahrt (NL).
