NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

Future IEC 62647-3 Ed.1: Aerospace and defence electronic systems containing lead free solder - Part 3: Performance testing for systems containing lead free solder and finishes

Beginn

2010-06-04

Geplante Dokumentnummer

IEC 107/123/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 107 - Verfahrenslenkung im Bereich der Luft- und Raumfahrt (Avionics)  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstraße 28
63069 Offenbach am Main

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