DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62878-2-602
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen (IEC 91/1629/CD:2019); Text Deutsch und Englisch
Device Embedding Assembly Technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity (IEC 91/1629/CD:2019); Text in German and English
Einführungsbeitrag
Dieses Dokument legt die Anforderungen und Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit fest. Diese sind auf gestapelte Elektronikmodule anwendbar. Hochleistungsserver, Netzwerksysteme und Smartphones haben die Entwicklung elektronischer Baugruppentechnologien in den vergangenen Jahrzehnten vorangetrieben. Derzeit sind Edge-Knoten eine der zentralen Technologien, die das „Internet der Dinge“ (auch als „Internet of Things“ oder „IoT“ bezeichnet) erst ermöglichen und neue elektronische Baugruppentechnologien mit kompakten Größen, geringem Energieverbrauch und stabiler Sicherheit auf kostengünstige Weise erfordern. Das gestapelte Elektronikmodul ist eine der Lösungen, die diese Anforderungen erfüllen. Dieses Dokument wird als einer der Leitfäden für gestapelte Elektronikmodule vorgelegt. Beim 3D-Elektronikmodul handelt es sich um eine integrierte elektronische Baugruppe aus mehreren Funktionsbausteinen, die mittels eines dreidimensionalen oder Stapelungsverfahrens hergestellt wird. Beim gestapelten Elektronikmodul handelt es sich um ein 3D-Elektronikmodul, das aus mehreren stapelbaren elektronischen Baugruppen unter Anwendung des Montageverfahrens für eingebettete Bauteile gefertigt wird. Bild 1 zeigt die stapelbare elektronische Baugruppe. Bild 2 zeigt das gestapelte Elektronikmodul.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
