DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61760-1
Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) (IEC 91/1602/CDV:2019); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61760-1:2019
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) (IEC 91/1602/CDV:2019); German and English Version prEN IEC 61760-1:2019
Einführungsbeitrag
Dieser Norm-Entwurf legt Anforderungen für die Spezifikation von Bauelementen in der Elektronik fest, die zur Verwendung bei der Oberflächenmontage vorgesehen sind. Dazu legt es eine Reihe von Prozessanforderungen und entsprechenden Prüfbedingungen fest, die bei der Erstellung von Bauelementespezifikationen zu berücksichtigen sind. Mit diesem Norm-Entwurf soll erreicht werden, dass oberflächenmontierbare Bauelemente der unterschiedlichsten Art denselben Bestückungs-, Montageverfahren und nachfolgenden Verfahren (zum Beispiel Reinigung, Überprüfung) bei der Baugruppenfertigung unterzogen werden können. Zu diesem Zweck legt dieser Norm-Entwurf Prüfungen und Anforderungen fest, die Bestandteil von Grund-, Rahmen- oder Bauartspezifikationen für oberflächenmontierbare Bauelemente sein sollten. Ferner stellt dieser Norm-Entwurf Anwendern wie Herstellern von Bauelementen einen Satz typischer Verfahrensbedingungen der Oberflächenmontagetechnik zur Verfügung. Einige der Anforderungen für die Bauelementespezifikationen in diesem Norm-Entwurf sind auch auf Bauelemente mit zur Montage auf Leiterplatten vorgesehenen Anschlüssen anwendbar. Fälle, in denen dies zutreffend ist, sind in den entsprechenden Abschnitten angegeben. Spezifikationen für Bauelemente der Elektronik wurden bisher für jeweils eine Bauelementefamilie erstellt. Die Vorschriften für Prüfungen der Umwelteinflüsse wurden IEC 60068 und anderen IEC- und ISO-Publikationen entnommen. Die Absicht hinter diesem Verfahren war, dass alle Bauelemente nach dem Einbau in ein Gerät bestimmten Anforderungen genügen müssen. Die Einführung und zunehmende Verwendung verschiedener Montageverfahren an einer Baugruppe machen es erforderlich, die bestehenden Anforderungen um die SMD-verarbeitungsspezifischen zu ergänzen. Jedoch bestand vor der Veröffentlichung von IEC 61760-1 keine übergreifende Norm, welche den Inhalt einer Bauelementespezifikation vorgibt. Der Zweck dieser Norm ist es, aus den Montageverfahren der Bauelemente abgeleitete allgemeine Anforderungen für Bauelementespezifikationen festzulegen. Dies geschieht in drei Schritten. Im ersten Schritt werden allgemeine Anforderungen an die Konstruktion und die Spezifikation von Bauelementen in Bezug auf Handhabung und Bestückung auf dem Substrat festgelegt (Abschnitt 4). Im zweiten Schritt werden sie Anforderungen an die Montageverfahren angegeben (Abschnitt 5). Im dritten Schritt werden zusätzliche Anforderungen, die sich aus spezifischen Montageverfahren ergeben, angegeben (Abschnitte 6 bis 9). Leiterplatten mit Mischbestückung, das heißt Durchsteck- und Oberflächenmontage, bedürfen zusätzlicher Beachtung hinsichtlich der im Durchsteckverfahren montierten Bauelemente. Diese können möglicherweise den gleichen Anforderungen wie die oberflächenmontierbaren Bauelemente unterliegen. Verfasser von Spezifikationen für „nicht oberflächenmontierbare Bauelemente“, die deren Eignung für die Anforderungen bei Oberflächenmontage mit einschließen möchten, sollten die Klassifizierungen und Prüfungen des vorliegenden Norm-Entwurfs anwenden.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 61760-1:2006-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Einbeziehung zusätzlicher Montageverfahren: leitende Verklebung, Sintern und lötfreie Verbindung.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
