DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61189-5-502
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-502: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Baugruppen (IEC 91/1571/CD:2019); Text Deutsch und Englisch
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies (IEC 91/1571/CD:2019); Text in German and English
Einführungsbeitrag
Mit dem in diesem Teil der Normenreihe IEC 61189-5 beschriebenen Prüfverfahren werden Änderungen des Oberflächenisolationswiderstands eines zuvor ausgewählten Materials auf einer repräsentativen Prüfprobe gemessen und alle negativen Effekte quantifiziert, die sich möglicherweise aus Prozessrückständen ergeben. Ein Montageprozess umfasst eine Reihe verschiedener Prozessmaterialien wie Lötflussmittel, Lotpaste, Lotdraht, Unterfüllmaterial, Klebstoffe, Befestigungskitt, Material zur vorübergehenden Abdeckung, Reinigungsmittel, Beschichtungswerkstoffe und mehr. Bei der Prüfung werden zwei verschiedene Prüfbedingungen eingesetzt: 85 °C und 85 % relative Luftfeuchte bei einem Prozess, der eine Reinigung umfasst, oder 40 °C und 90 % relative Luftfeuchte bei Prozessen, die keine Reinigung umfassen. Prüfungen sind ein "standortspezifischer" Qualifikationsprozess, der, sofern möglich, beim Hersteller unter Verwendung von Produktionsprozessen und Ausrüstung durchgeführt werden sollte. Das Messinstrument muss aus einem Messgerät zur Messung des Isolationswiderstands im Bereich von mindestens 106 Ω bis 1012 Ω bestehen. Es muss jeden einzelnen Prüfkanal beziehungsweise jedes einzelne Prüfbild messen und aufzeichnen können. Das System muss über einen 1-MΩ-Strombegrenzungswiderstand in jedem Strompfad verfügen. Das System muss Messungen vornehmen und das Schalten automatisch steuern können. Das beschriebene System muss in der Lage sein, alle erforderlichen Messungen in weniger als 20 Minuten durchzuführen und die Anforderungen einzuhalten. Die Vorrichtungen müssen in der Lage sein, unter Verwendung der Methodik zur Untersuchung der Wiederhol- und Vergleichspräzision von Messmitteln nach ISO 5725-2 die Wiederholpräzision darzulegen. Sofern zwischen Anwender und Lieferanten vereinbart, dürfen alternative Belastungsspannungen verwendet werden. Die Prüfleiterplatte besteht aus mehreren Bauelementen mit Prüfbildern neben und unter den Bauelementen. Vor der Beanspruchung werden die Bauelemente mit Methoden auf die Leiterplatte gelötet, die den vorgeschlagenen Produktionsverfahren so genau wie möglich entsprechen. Das Kamm-Muster darf auch auf eine Produktionsleiterplatte gebracht werden, damit eine regelmäßige Überwachung durchgeführt werden kann. Die Prüfprobe muss aus den in der Produktion verwendeten Substratmaterialien und Baugruppenmaterialien bestehen und genauso hergestellt worden sein. Die Prüfprobenschaltkreise müssen für SIR-Prüfungen geeignet sein. Solche Bauelemente, die bei der Produktion gelötet werden, sind repräsentativ für die am schwersten zu reinigenden Konfigurationen (in Bezug auf "Schattenbildung" der Lötverbindungen durch Bauelementkörper und den Abstand zwischen Bauelementen und Substrat). Da das Prüfbild zur Überwachung der Auswirkungen der Bearbeitung von Leiterplattenbaugruppen verwendet wird, muss es allen Leiterplatten-Montageprozessen unterzogen werden (das heißt das Prüfbild darf nicht durch eine permanente Lötstoppmaske abgedeckt werden). Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
