DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60749-20
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 47/2563/CDV:2019); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20:2019
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 47/2563/CDV:2019); German and English version prEN IEC 60749-20:2019
Einführungsbeitrag
Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren hierzu. Bei kunststoffverkappten oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen (SMD; en: Surface Mounted Device) können sowohl Risse im Bauelementegehäuse (Package-Cracks) als auch elektrische Fehler entstehen, wenn die Wärmebeanspruchung, die beim Lötprozess auftritt, ein Ansteigen des Wasserdampfdrucks der während der Lagerung im SMD absorbierten Feuchte verursacht. Dieser Teil der DIN EN 60749 gibt ein Verfahren, um die Lötwärmebeständigkeit von Halbleiterbauelementen, die als kunststoffverkappte oberflächenmontierbare Bauelemente in Halbleitergehäusen verpackt sind, zu bewerten. Gegenüber DIN EN 60749-20:2010-04 sollen in eine Neuausgabe erläuternde Anmerkungen und Informationen hinzugefügt werden, die die Anwendung der Norm erleichtern. Ferner soll eine technische Berichtigung aufgenommen werden und die Norm an die aktuellen Gestaltungsregeln für Normen angepasst werden. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749-20:2010-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Aufnahme eines neuen Abschnitts 3; b) erläuternde Anmerkungen und Informationen wurden hinzugefügt; c) Aufnahme einer technischen Berichtigung; d) redaktionelle Überarbeitung der Deutschen Übersetzung und Anpassung an die aktuellen Gestaltungsregeln für Normen.
