DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60749-30
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 47/2562/CDV:2019); Deutsche Fassung prEN IEC 60749-30:2019
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 47/2562/CDV:2019); German version prEN IEC 60749-30:2019
Einführungsbeitrag
Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren hierzu. Mit diesem Teil der Normenreihe DIN EN 60749 wird ein standardisiertes Verfahren eingeführt, mit welchem die Vorbehandlung (Preconditioning) vor Zuverlässigkeitsprüfungen von nicht hermetisch verkappten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD-Baulementen) bestimmt wird. In diesem Prüfverfahren ist der Ablauf der Vorbehandlungsprozedur für nicht hermetisch verkappte Halbleiter-SMD so festgelegt, dass er repräsentativ für eine industrieübliche Verarbeitung mit mehrfachen Reflowlötungen ist. Halbleiter-SMD sollten einer entsprechenden Vorbehandlungssequenz nach diesem Norm-Entwurf unterzogen werden, bevor sie spezifischen unternehmensinternen Zuverlässigkeitsprüfungen (Qualifikationsprüfungen und/oder Zuverlässigkeits-Monitorprüfungen) vorgelegt werden, um die Langzeit-Zuverlässigkeit (welche durch das Reflowlöten beeinträchtigt wird) zu bewerten. Mit dem vorliegenden Norm-Entwurf werden Änderungen gegenüber DIN EN 60749-30:2011-12 vorgeschlagen, die eine Ausweitung des Abschnittes zum Reflow-Löten und das hinzufügen von Informationen beinhalten, die die Anwendung des Norm-Enwturfs erleichtern sollen. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE "Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik" bei DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749-30:2011-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Ergänzungen der Festlegungen und Informationen im Abschnitt über das Reflowlöten; b) erläuternde Informationen und Klarstellungen wurden eingefügt; c) die Struktur und Gestaltung wurde an die aktuellen Gestaltungsregeln für Normen angepasst; d) die Deutsche Übersetzung wurde redaktionell überarbeitet.
