DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61190-1-3
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 91/1231/CD:2014)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 91/1231/CD:2014)
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61190 legt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote, für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Stangen, Barren, Stäben, Band, Lotpulver und Lotpaste zum Löten von Elektronikprodukten sowie für spezielle Elektroniklote fest. Zu den übergeordneten Normen für Weichlotlegierungen und Flussmittel siehe ISO 9453 beziehungsweise ISO 9454-1 und ISO 9454-2. Der vorliegende Norm-Entwurf ist ein Dokument zur Qualitätsprüfung und bezieht sich nicht direkt auf die Materialeigenschaften im Herstellungsprozess. Spezielle Elektroniklote umfassen all die Lote, bei denen die hier aufgeführten Anforderungen an Standardlotlegierungen und Lotmaterialien nicht vollständig zutreffen. Einige Beispiele für spezielle Lote sind Anoden, Blöcke, Formteile, Stäbe mit Haken und Öse am Ende, Vielkomponenten-Lotpulver und so weiter. Die Lotmaterialien, auf die sich der vorliegende Norm-Entwurf bezieht, müssen nach der Zusammensetzung der Legierung, der Lotform, der Flussmittelart, dem Prozentsatz an Flussmittel und anderen Eigenschaften, die der Form des Lotmaterials eigen sind, klassifiziert werden. Die Lotlegierungen, auf die sich der vorliegende Norm-Entwurf bezieht, sind in den Tabellen B.1, B.2 und B.3 aufgelistet und schließen reines Zinn und reines Indium ein. Jede Legierung wird durch eine Legierungsbezeichnung identifiziert, die aus einer Reihe alphanumerischer Zeichen zusammengesetzt ist, welche die Komponenten der Legierung durch chemische Symbole und den nominellen Massenanteil in Prozent identifizieren und mit einem beliebig zugewiesenen Buchstaben für die Legierungsgruppe (D) enden. Legierungen werden außerdem durch eine Kurzbezeichnung in Form einer alphanumerischen Bezeichnung identifiziert, die aus dem chemischen Symbol für das Hauptelement der Legierung (siehe A.4), dem Nennprozentsatz dieses Elementes in der Legierung und dem zugehörigen Buchstaben für die Legierungsgruppe besteht. Der informative Anhang A enthält eine Auswahl verschiedener Legierungen und Flussmittel für elektronisches Löten. Er enthält Angaben allgemeiner und erklärender Natur, die hilfreich sein können, jedoch nicht zwingend erforderlich für die Anwendung dieses Norm-Entwurfs sind. Die von diesem Norm-Entwurf behandelten Legierungen sind für den Gebrauch in verschiedenen Anwendungsbereichen der Unterhaltungs-, Industrie- und kommerziellen Elektronik vorgesehen sowie auch, wenn von der betreffenden Regierung angenommen, in den Anwendungsbereichen der Elektronikhardware der Behörden beziehungsweise der öffentlichen Dienste. Zinn-Blei-Lotlegierungen, insbesondere eutektische und nahezu eutektische Legierungen, werden zur Herstellung von Lötverbindungen in Hardwarebaugruppen sowie in vielen allgemeinen Lötanwendungen eingesetzt. Es steht eine breite Palette von Legierungen zur Verfügung, um Variationen beim Löten von Elektronikprodukten zu ermöglichen, wie zum Beispiel die Verzinnung von Anschlüssen und Hardwarebaugruppen, die mehrere Durchläufe zu ihrer Herstellung benötigen. Der normative Anhang B behandelt bleifreie Lotlegierungen, der informative Anhang C eine Methode für die Kennzeichnung von Lot bei bestückten Leiterplatten, die in elektronischen Ausrüstungen verwendet werden. Es wird die Art und Weise der Angabe von Lotlegierungen beschrieben, die bei bestückten Leiterplatten in elektrischen und elektronischen Ausrüstungen verwendet werden. Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 61190-1-3:2011-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet. b) Die maßgeblichen Änderungen gegenüber der letzten Ausgabe betreffen den höchsten Grad der Verunreinigung mit Blei und die Tabelle der bleifreien Lotlegierungen die einige zusätzliche bleifreie Lotlegierungen enthält.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
