NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN 60068-2-58
Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) (IEC 91/963/CD:2011)

Titel (englisch)

Environmental testing - Part 2-58: Test - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 91/963/CD:2011)

Einführungsbeitrag

Dieser Teil der IEC 60068 beschreibt/gibt einen Überblick über die Prüfung Td; sie ist anwendbar für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD). Dieser Norm-Entwurf beschreibt Verfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit und der Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen bei Verwendung von Lotlegierungen, bei denen es sich um eutektisches oder nahezu eutektisches Zinn-Blei-Lot handelt, oder bleifreie Lotlegierungen. Die Verfahren sind entweder das Lötbadverfahren oder das Aufschmelzverfahren und sind nur auf Prüflinge oder Produkte anwendbar, die vorgesehen sind, um einem kurzzeitigen Eintauchen in geschmolzenes Lot oder einer beschränkten Einwirkung von Aufschmelzsystemen standzuhalten. Das Lötbadverfahren ist anwendbar für oberflächenmontierbare Bauelemente, die für Schwall-Löten oder für Aufschmelz-Löten vorgesehen sind, sofern diese für das Lötbadverfahren (Tauchen) entworfen wurden. Das Aufschmelzverfahren ist anwendbar auf oberflächenmontierbare Bauelemente, die für Aufschmelz-Löten vorgesehen sind, um die Eignung von oberflächenmontierbaren Bauelementen zum Aufschmelz-Löten zu bestimmen, oder dann, wenn das Lötbadverfahren (Tauchen) ungeeignet ist. Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60068-2-58:2005-03 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet. b) Die Tabelle 8 "Gruppe 3: T4 bezogen auf Größe und Empfindlichkeit", die für massive Bauelemente gilt, wurde neu hinzugefügt. c) Neu aufgenommen wurde Tabelle 9 "Entnetzung und Widerstand gegen Auflösung der Metallisierung". Sie beinhaltet Prüfbedingungen und Schärfegrad, Lötbadverfahren.

Dokument: wird in anderen Dokumenten zitiert

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Ausgabe 2011-07
Originalsprache Deutsch , Englisch
Preis ab 117,70 €
Inhaltsverzeichnis

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